2025年全国大学生电子设计竞赛综合测评实施办法（细则）...
...pan>3）封装要求：每摞记录表最上面附一张空白A4纸，大致在记录表页眉内的“第一装订折叠线”两个[·①·]位置处分别钉2个订书钉，然后将空白A4纸折叠向一摞表格的背面，在......
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2023年全国大学生电子设计竞赛综合测评实施办法细则与纪律规...
...osoftYahei",sans-serif;font-size:14px;white-space:normal;"/>3）封装要求：每摞记录表最上面附一张空白A4纸，大致...
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一往无前，看德州仪器（TI）如何为梦想着色！...
...，他们也积累了不少关于板卡的底层驱动如PWM、DMA、ADC等封装，同时移植了FFT、PID、SPWM算法。...
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