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处理器列表 (为满足更多同学的板卡需求,本次申请将于周六、周三 10:00 补货,更新板卡库存,感兴趣的同学敬请留意!)

申请中LP-MSPM0L1306

基于 Arm® Cortex®-M0+的 MCU,64KB 闪存、4KB SRAM,主频可达 32MHz。片上带有 1.45Mbps 12 位
ADC,两个零漂移、零交叉斩波运算放大器,一个通用放大器,一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器等模拟外设。
MSPM0 MCU 有着丰富的软件、设计支持资源,还支持图形配置工具,软件 SDK 提供了统一接口,包括各种驱动程序库、200多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

申请中LP-MSPM0G3507

基于Arm® Cortex®-M0+的MCU,主频80MHz,128KB Flash,32KB SRAM,多达 60 个 GPIO;7个定时器支持多达 22 个 PWM 通道,支持 QEI,两个具有死区支持和多达 12 个 PWM 通道的16 位高级计时器; 4个 UART,2个 I2C,2个 SPI,1个CAN;2个12 位4Msps 同步采样ADC,支持17 个外部通道;1个12 位 1MSPS DAC,2个零漂移、零交叉斩波OPA,1个通用放大器,3个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器。

申请中MSP-EXP430F5529LP

MSP430F5529 单片机,128KB Flash,8KB RAM,主频可达25M,具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位 ADC,带硬件乘法器,集成的全速 USB2.0(HID/MSC/CDC)。具有开源的板载调试器 eZ-FET lite,带虚拟串口,同时可将接口引出,用于调试用户自行制作的 MSP430 板卡。

申请中MSP-EXP430FR5994

MSP430FR5994 具有 256KB 铁电随机存取存储器 FRAM、8KB SRAM、主频可达 16MHz 的 MCU,具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位 ADC。带有针对信号处理的低功耗加速器 (LEA),独立于 CPU 运行,256 点高效复变快速傅立叶变换 (FFT),运算速度比 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核快多达 40 倍。Launchpad 板载的调试器,支持 EnergyTrace 技术,可用于 uA 级电流的超低功耗调试,同时引出的接口可用于调制用户自行制作的 MSP430 板卡,方便代码的下载与调试。

申请中LP-AM243

LP-AM243是一款适用于AM243x系列Sitara高性能微控制器的开发板,主芯片为具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU,支持各种工业以太网协议,如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET。 该LaunchPad开发套件支持连接两个40引脚BoosterPack模块,板载 XDS110 仿真器,2 RJ45 以太网端口支持1Gb或100Mb速度。

申请中EK-TM4C123GXL

TM4C123GH6PM 基于 ARM Cortex-M4F 的32位 MCU,主频可达80MHz,256KB 闪存,32KB RAM,2KB
EEPROM,两个增强型 CAN 模块,USB 2.0 主机/器件/OTG + PHY ,两个 1MSPS 12 位 ADC,带死区控制的运动控制 PWM,2个QEI,8 个 UART、4 个 I2C、4 个 SPI 等丰富的外设资源。Launchpad 自带调试器接口 ICDI,也可以用于调试用户执行制作的电路板。

申请中LAUNCHXL-F280049C

TMS320F280049C 具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位
ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等 。板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程,隔离式 CAN 收发器,两个编码器接口连接器。

申请中LAUNCHXL-F280039C

TMS320F280039C具有 FPU 和 TMU 的 120MHz C28x CPU、120MHz CLA、CLB、384KB 闪存、3 个 12 位 ADC、16 个 PWM 通道、CAN (DCAN)、CANFD (MCAN)、2 个编码器模块 (eQEP)、FSI、UART 等。该套件板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程,具有两个编码器接口 (eQEP) 连接器等资源。

申请中CC3220SF-LAUNCHXL

CC3220SF 是一款具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M4 无线 MCU,内置 Wi-Fi 连接。支持
4 STAs, 6 secure sockets, 802.11bgn, IPv4 & IPv6。带 FTDI 板载调试器,ARM Cortex M4 内核,可以使用 CCS和 IAR 进行开发。SDK 软件开发包,包含40多个 Wi-Fi 协议应用、互联网应用和 MCU 外设示例。

申请中LAUNCHXL-CC2650

CC2650 具有 128kB 闪存的 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU ,面向 Bluetooth Smart、 ZigBee和 6LoWPAN,以及 ZigBee RF4CE 远程控制应用,具有丰富的外设功能集,Bluetooth 低能耗控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,并在处理器上单独运行。还包括一个独特的 ARM Cortex-M0 超低功耗传感器控制器。CC2650 LaunchPad 可轻松实现低功耗蓝牙连接,还支持多协议开发,如 ZigBee®/6LoWPAN 等。

申请中LAUNCHXL-CC1350

CC1350 器件是一款面向低功耗、远距离无线应用的无线 MCU,而且具备低功耗蓝牙实施方案,将 Sub-1GHz 与低功耗 Bluetooth相结合,轻松实现了手机与远距离连接的出色组合。CC1350 无线 MCU 包含一个作为主处理器以 48MHz 运行的 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器,还包含丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。该LaunchPad 套件适用于带有集成型 PCB 天线的无线应用。

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申请协议
您好,欢迎参加2020年TI杯省级大学生电子设计竞赛

在申请TI 处理器板卡之前请认真阅读《申请协议》。

任何申请人或申请单位需保证所收到的德州仪器公司的所有产品及其他德州仪器的物品只用于参加2019年全国大学生电子设计竞赛,不会将其应用于任何军事或核、化学、生物扩散。在没有美国政府授权的情况下,申请人或申请单位不会将受美国出口限制的德州仪器公司的产品或包含德州仪器公司生产的产品出售给或出售到受美国贸易禁运的国家。目前受美国贸易禁运的国家包括:古巴、伊朗、朝鲜、苏丹和叙利亚。申请人也应保证,在没有获得必要的美国政府的授权的情况下,不会向任何受美国政府制裁的团体组织出售或出口任何德州仪器公司的产品。
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