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最小系统板设计分享--K210...
...公司开发的K210芯片，是一款国产的单片机，由于芯片的封装采用的是BGA144封装，焊接比较复杂，因此在使用的时候，比较建议直接购买最小系统板进行学习和开发。K210芯片介绍...
2021-05-02 20:04:17 - 讨论帖 - linguixuan - 其它MCU 9504次浏览 - 0次回复
最小系统板设计分享--MK60DN512ZVLQ10...
...成和串行通信。这些器件采用低至5mmx5mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)，通过极短的互连，在最大限度上节约电路板空间、增强性能，[font=Arial,san......
2021-05-01 11:33:14 - 讨论帖 - shenweizuibang - 其它MCU 6019次浏览 - 1次回复
F题-辽宁省-大连理工大学-简易无接触温度测量与身份识别装置...
...模块可进行较为复杂的面部图像处理，识别，但使用高度封装的图像处理模块，难以针对实际需要修改调整算法和参数，且open-MV摄像头型号确定，对不同光照适应性较差，性能受限。方案三：采用彩色摄像...
2020-10-27 19:38:52 - 讨论帖 - Lxf123456 - 2020年TI杯省赛作品交流区 4499次浏览 - 0次回复
G题_辽宁赛区_大连理工大学——非接触物体尺寸形态测量...
...，并使用适合处理和传递像素信息的python语言以及软件中封装的函数，使得代码显得美观简洁，并且功能得以很快实现。经过我们的考虑最终选择python语言进行图像识别与检测图形。3、设计思路...
2020-10-27 18:56:46 - 讨论帖 - guy - 2020年TI杯省赛作品交流区 10327次浏览 - 4次回复
A题_江西省赛区_华东交通大学理工学院——无线运动传感器节点...
...元(IMU)将16位低功耗3轴加速度计和3轴陀螺仪集成与单一封装，专为智能手机、平板电脑和可穿戴设备等市场的不断讯(lalways-on)应用而设计。沉浸式游戏增强现实和新兴的三维室内扫描应...
2020-10-21 21:44:23 - 讨论帖 - 刘佳辉dd - 2020年TI杯省赛作品交流区 16448次浏览 - 23次回复
安徽省--简易无接触温度测量与身份识别装置（F题）一等奖...
...-DCC是一款无接触式的红外测温模块。它的芯片在同一TO-39封装内整合了红外热电堆感应器与一款定制的信号调节芯片。GY-906-DCC在信号调节芯片中使用了先进的低噪音放大器，一枚17-bit...
2020-10-19 22:20:44 - 讨论帖 - lunatic - 2020年TI杯省赛作品交流区 12838次浏览 - 10次回复
2020年电赛的仪器仪表及信号处理类赛题的猜想...
...种代码的融合做的更好（因为性能余量较大，以利于代码封装）。如果有功耗指标要求，建议采用铁氧体的MSP430系统，如参考设计（b）中的MSP430FR5889。并且做好完整框架代码，要么采用RTO...
2020-09-01 10:52:22 - 讨论帖 - junying - 仪器仪表及信号处理 14414次浏览 - 8次回复
Python有哪些作用...
...，支持最新的XML技术。多媒体应用：Python的PyOpenGL模块封装了“OpenGL应用程序编程接口”，能进行二维和三维图像处理。PyGame模块可用于编写游戏软件。黑客编程：...
2020-08-05 09:39:13 - 讨论帖 - secret - 灌水闲聊 10564次浏览 - 2次回复
【电赛新兵训练营】电子工程训练基础知识讲座_第20课时_P...
...细节。（2）小批量SMT打样时，物料工厂提供，虽然元件封装有标准，但是元件库中元件方向缺乏标准。比如某厂的定义是以元件编带中元件的摆放为0°方向，AD元件库的中的元件需0°摆放，如图19所示...
2020-05-27 08:42:20 - 讨论帖 - 电赛小编 - 课程连载 26143次浏览 - 84次回复
【电赛新兵训练营】电子工程训练基础知识讲座_第19课时_...
...的贴片芯片焊接对于宽引脚间距的贴片芯片，例如SOP封装，其焊接方法与贴片电阻电容差别不大。都是先单个焊盘沾锡，用小尺寸烙铁头焊上一个引脚后，再依次将其他引脚焊接即可。而窄间距引脚的贴片芯...
2020-05-27 08:42:13 - 讨论帖 - 电赛小编 - 课程连载 33870次浏览 - 77次回复
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